Fabricação e produção de lentes telecêntricas para escaneamento de CO2 RONAR-SMITH TSL-9.4-50-75Z-D14 na China

Lente telecêntrica para escaneamento de CO2 RONAR-SMITH TSL-9.4-50-75Z-D14

A lente de varredura telecêntrica RONAR-SMITH TSL-9.4-50-75Z-D14 é um componente óptico padrão compatível com máquinas industriais de marcação, perfuração e microgravura a laser de CO2 de 9,4 μm. A rosca padrão M85×1 é compatível com a maioria das cabeças de varredura galvanométricas de CO2 convencionais, sem a necessidade de adaptadores adicionais. Seu comprimento total compacto de 71 mm economiza espaço interno no equipamento, e a janela de proteção integrada D110×T3 evita danos por poeira e respingos aos elementos ópticos internos, reduzindo os custos de manutenção para os fabricantes.

Comprimento de onda de operação: 9,4 μm (laser de CO₂)

Distância Focal Efetiva (EFL): 75 mm

Distância Focal Frontal (FFL): 131,95 mm

Distância de trabalho (WD): 68,95 mm

Ângulo máximo de varredura: ±27,8 graus

Comprimento da digitalização: 70,7 mm

Área de digitalização: 50 mm × 50 mm

Diâmetro do feixe de entrada (1/e²): 14 mm

Tamanho do ponto focal (Gaussiana 1/e²): 92 μm ~ 96 μm

Telecentricidade: < 2,8 graus

Transmitância óptica: > 98,5%

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Detalhes do produto

Etiquetas do produto

Nossa lente de varredura telecêntrica F-theta de 9,4 μm da RONAR-SMITH é adequada para uma ampla gama de aplicações industriais de processamento a laser, incluindo digitalização e impressão 3D dinâmica, limpeza a laser, corte a laser, perfuração a laser de precisão, gravação a laser, remoção de material de PCBs por laser, digitalização a laser em geral, soldagem a laser, marcação e ranhura de painéis solares e digitalização assistida por visão. Com telecentricidade ultrabaixa e pontos focais uniformes em todo o campo de varredura, ela proporciona incidência vertical consistente do feixe de laser para eliminar furos cônicos, gravações irregulares e distorção de bordas, tornando-a ideal para produção em massa de alta precisão nas indústrias de fabricação de metais, não metais, placas de circuito impresso e células fotovoltaicas.