Aplicações típicas:
Inspeção de semicondutores– Inspeção da face posterior do wafer, medição de TSV (through-silício via), revisão de defeitos após corte a laser
Análise de falhas– Obtenção de imagens não destrutivas através de substratos de silício para inspeção de estruturas enterradas.
Processamento a laser– Observação em tempo real da ablação, perfuração ou soldagem a laser de fibra de 1064 nm em ciência de materiais e manufatura.
Metalurgia e ciência dos materiais– Inspeção de alta resolução de zonas afetadas pelo calor do laser, camadas refundidas e microestruturas.
Microscopia de fluorescência NIR– Para amostras biológicas ou de materiais que requerem excitação no infravermelho próximo