A inspeção da rugosidade superficial, altura de degraus e espessura de filmes finos em wafers semicondutores, lentes ópticas de precisão e componentes revestidos determina diretamente o rendimento da produção. A varredura tradicional com sonda de contato risca facilmente amostras delicadas, enquanto os equipamentos de medição óptica comuns não conseguem atingir a precisão em nanoescala. Como alcançar simultaneamente testes não destrutivos, altíssima precisão em nanoescala e inspeção de produção em massa de alto rendimento?
O novo interferômetro de luz branca industrial da Wavelength OE apresenta modos de medição de interferometria dupla. Com detecção sem contato, ele abrange todo o fluxo de trabalho, desde a pesquisa e desenvolvimento em laboratório até o controle de qualidade na produção online.
Modos de interferometria de núcleo duplo para toda a topografia da superfície
Diferentemente dos dispositivos de medição de modo único, este sistema integra os algoritmos VSI (Interferometria de Varredura Vertical) e PSI (Interferometria de Deslocamento de Fase), atendendo a duas demandas essenciais de medição com uma única máquina.
| Item de comparação | VSI / CSI | PSI |
|---|---|---|
| Principais superfícies aplicáveis | Superfícies ásperas, degraus, topografias descontínuas e complexas. | Superfícies ultralisas, contínuas e espelhadas |
| Faixa de medição de altura vertical | Ampla faixa de medição; capaz de medir sulcos profundos e degraus altos. | Alcance limitado; não adequado para degraus grandes isolados. |
| Resolução vertical | Nível nanométrico; subnanométrico alcançável com algoritmos otimizados. | Resolução máxima; repetibilidade em níveis subnanométricos e até subangstrom. |
| Tolerância à rugosidade da superfície | Alto | Baixo |
| Ambiguidade de fase | Quase nenhum; saída de valor de altura absoluta disponível. | Sujeito a erro de envoltório de fase de 2π |
| Velocidade de medição | Requer varredura axial, relativamente lenta. | Geralmente mais rápido |
| Resistência à vibração | Suscetível a vibrações durante a digitalização. | Deslocamento de fase multiframe, mais sensível à vibração. |
| Aplicações típicas | Rugosidade, altura do degrau, microestruturas, superfícies usinadas | Testes de rugosidade, figura e planicidade de superfície ultra-suaves |
PSI (Interferometria de Deslocamento de Fase): Especializada em características de altura extremamente reduzida em nanoescala e filmes ultrafinos, proporcionando resolução microscópica máxima.
Espelho plano
Espelho curvo (espelho convexo)
Amostra de padrão fotolitográfico
Interferometria de Varredura Vertical (VSI): Otimizada para peças com grandes variações de altura e degraus acentuados; faixa de medição completa disponível sem varredura segmentada.
Matriz circular de microbumps em wafers de encapsulamento avançado
Matriz de microbumps elípticos em wafers de encapsulamento avançado
matriz de microlentes
Em conjunto com uma fonte de luz branca de curta coerência de 450–700 nm, este componente suprime eficazmente a luz difusa proveniente de múltiplas reflexões e oferece um excelente desempenho anti-interferência. Equipado com revestimentos multicamadas, este componente óptico de baixa refletividade produz sinais de interferência estáveis e nítidos, resultando em medições precisas e confiáveis.
2. Especificações de nanotecnologia líderes do setor, dados rastreáveis e estáveis a longo prazo
-O sistema adota uma fonte de luz branca LED com comprimento de onda central de 550 nm, equipada com parâmetros de desempenho de ponta que atendem aos padrões globais premium.
Resolução vertical: <1 nm, erro de repetição de medição: <10 nm, precisão nanométrica real
-Alcance máximo de medição vertical: 500 μm, sem necessidade de reposicionamento repetido para microestruturas de alta e baixa profundidade.
-Velocidade de digitalização: 100 μm/s, digitalização completa em até 10 segundos, equilibrando precisão e produtividade da inspeção.
-Em conformidade com os padrões rastreáveis do NIST, o algoritmo de autocalibração integrado garante dados de lote rastreáveis e consistentes, atendendo aos rigorosos padrões de controle de qualidade das indústrias de semicondutores e óptica.
| Item | Parâmetro |
| Capacidade de medição | Topografia de superfície 3D, rugosidade da superfície, altura de degrau e espessura da película de materiais refletores e componentes ópticos. |
| Modo de aquisição de dados | Interferometria de Varredura Vertical (VSI) + Interferometria de Deslocamento de Fase (PSI) |
| Sistema de Calibração | Padrão rastreável pelo NIST + algoritmo de calibração automática |
| Faixa de medição vertical | 500 μm |
| Campo de visão | Objetiva 20×: 0,87 × 0,65 mm |
| Desempenho da câmera | Resolução máxima: 2048×2448; Taxa de quadros: 74 fps; Profundidade de bits: 12 bits |
| Velocidade de digitalização | 100 μm/s (Modo de Precisão) |
| Opções de Lentes Objetivas | Objetivas configuráveis com ampliação de 20x/50x |
| Projeto de Instalação | Plataforma de isolamento de vibração ativa integrada, com opções de montagem horizontal e vertical. |
| Dimensões totais (C×L×A) | 120 × 80 × 65 cm |
| Peso líquido | ≤58 kg |
3. Design de gabinete industrial integrado, compatível com laboratórios e linhas de produção.
Otimizado tanto para oficinas de produção em massa quanto para laboratórios de pesquisa científica, com compatibilidade de instalação flexível.
Plataforma de isolamento de vibração ativa integrada: Medição estável sob vibração de fábrica, sem necessidade de mesa de isolamento de vibração adicional.
Estrutura de montagem dupla: Configuração horizontal ou vertical, fácil integração com linhas de produção automatizadas e estações de trabalho de laboratório.
Corpo compacto tudo-em-um: Dimensões reduzidas de 120×80×65 cm, peso ≤58 kg, fácil instalação no local.
O sistema completo integra fonte de luz, unidade principal do interferômetro e módulo de controle. Instalação plug-and-play após desembalar, sem necessidade de ajustes complexos no caminho óptico.
Ampla cobertura de aplicações para fabricação de alta precisão
Indústria de semicondutores: Inspeção 3D de topografia e altura de degraus em wafers de silício e microchips/nanochips.
Óptica de Precisão: Testes de rugosidade e espessura de película para lentes ópticas, objetivas e elementos ópticos revestidos.
Novos Revestimentos Funcionais: Análise do perfil de superfície e da espessura de revestimentos refletivos e filmes finos funcionais.
Laboratórios de Pesquisa Científica: Caracterização de micro e nanoestruturas e testes de morfologia de componentes com precisão.
Com anos de experiência profissional em P&D óptica, a Wavelength OE desenvolve de forma independente todos os caminhos ópticos e algoritmos de medição essenciais para interferômetros de luz branca. Controle técnico completo, desde as fontes de luz e lentes objetivas até os sistemas de calibração. Cada unidade passa por calibração de precisão em múltiplas etapas antes da entrega. Oferecemos suporte técnico pós-venda completo e personalizamos soluções de medição exclusivas com base nas dimensões da peça e nos requisitos da linha de produção automatizada do cliente.
Data da publicação: 15 de julho de 2026